鴻騰精密低位反彈
林嘉麒 元宇證券基金投資總監
鴻騰精密（6088）為全球領先互聯解決方案製造商，業務領域涵蓋智能手機、通訊基礎設施、電腦及消費性電子、電動汽車，以及TWS耳機等終端產品。
公司配套大客戶GB200系列產品的液冷CDU零組件及電源busbar零部件已通過驗證，料在年內出貨，預計佔今年總收入比率1%至3%，明年有更大增長潛力。
由於人工智能（AI）服務器業務表現良好，公司上調全年網絡互連業務收入指引，由預期增幅5%至15%，提升至高雙位數增長。消息刺激股價由低位反彈。
加速布局矽光子應用
鴻騰精密一直受惠AI應用普及，公司也在此方面積極部署，透過與國內外上游半導體業者合作，加速布局矽光子應用。由於矽光子頻寬更大、距離更遠，且具有省電特性，被視為未來AI伺服器高速傳輸的解決方法，吸引連接器/線業者積極搶進布局。
此外，鴻騰精密先後與聯發科及華雲光電合作，布局下世代共同封裝光學元件（CPO）高速連接解決方案，以及高速光模塊與矽光子產品，以應對AI需求激增帶來的光通訊市場增長。公司股價近日在成交配合下突破，估計獲資金關注，不妨多加留意。
（筆者為證監會持牌人士，沒持有上述股份）
