毛語倫比/AI芯片前景俏 台積電上望140美元\毛君豪
台積電（TSM）是全球最大的合約晶片製造商，根據蘋果（AAPL）、英偉達（NVDA）、高通（QCOM）等技術領導者提供的設計去建構電路，這種「代工模式」獨特。台積電於1月18日盤前公布了超預期的2023年第四季度業績，台積電CFO表示，未來幾年台積電銷售額年複合增長率預計為15%至20%。
人工智能芯片的需求一直難以被完全滿足。台積電管理層已確認計劃今年年底將先進芯片封裝產能（下稱為CoWoS）翻一番，而CoWoS是製造性能較高的人工智能芯片所必需的。隨着美國超微公司（AMD.US）宣布正式推出其旗艦款AI芯片MI300X，台積電CoWoS可能更加緊張。因此，台積電將為CoWoS生產分配更多的晶圓廠先進封裝產能，這將促使台積電今年CoWoS產能可以逐季增加。
除了美國和內地的地緣政治議題外，台積電面對着中芯國際（00981）的競爭。面對這些挑戰，台積電正投入資源進行研發，專注於3納米晶片和上述提及的CoWoS技術以保持優勢。台積電預計客戶對3納米技術的需求將持續強勁，2納米製程技術研發進展順利，計劃於2025年開始量產。
在經過低迷的2022年和2023年後，預計手機和PC將於今年復甦，AI芯片市場規模將達到750億美元左右，比2023年多出1.5倍。最近Market.us對未來10年的半導體行業進行了展望，認為全球半導體市場規模有望實現大幅增長，預計從2023到2032年，全球銷售額將以8.8%的複合年增長率增長，到2032年預計全球半導體市場規模將達到1.3萬億美元。
在AI芯片強勁需求帶動下，2024年將是行業整體收入創紀錄的一年，而且預期未來十年將會大幅增長，而且台積電亦有強勁的客戶作生意後盾，筆者相信本年度及今後半導體板塊股將會有更理想的表現。股價走勢方面，股價上年9月及11月於83至84美元形成雙底，業績公布後急升約10%，升破了之前105美元阻力位置，下方80美元為支持區，可趁股價回調至105美元左右買入，此股不妨作中線持有，先上望至歷史高位140美元，跌穿89美元止蝕。
（作者為富途證券高級策略師，證監會持牌人，未持有上述股份）
