大基金三期成立 六大國有行首躋身股東
香港文匯報訊（記者 岑健樂）在以美國為首的西方國家，持續採取措施打壓中國高科技行業發展的背景下，內地持續大力加強在高科技研發方面的投入，發展新質生產力，實現內地經濟高質量發展。國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱「大基金三期」）於上周五（24日）註冊成立，註冊資本為3,440億元（人民幣，下同），規模較先前兩期為大，而且內地六大國有商業銀行全部有出資成為股東。
股權結構上，大基金三期的股東包括財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、北京亦莊國際投資發展有限公司、深圳市鯤鵬股權投資有限公司及工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行等等19家公司。
四大行各持股6.25%
大基金三期主要股東中，國家財政部認繳出資額600億元，持股比例約為17.44%，為最大單一股東。內地六大國有銀行是首次躋身大基金股東，有關銀行昨相繼發公告披露擬出資事宜，預計有關資金自基金註冊成立之日起10年內實繳到位。綜合公告，工行、建行、中行及農行各自擬出資215億元，持股比例均為6.25%；交行及郵儲銀行則分別出資200億及80億元，持股比例分別是5.81%及2.33%。
翻查資料顯示，國家積體電路產業投資基金一期股份有限公司（「大基金一期」）成立於2014年9月24日，總規模為1,387億元，重點投資積體電路芯片製造業領域，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。在大基金一期投資的同時，也帶動了地方政府及社會資本對於國產半導體產業的投資。整體來說，大基金一期（包含子基金）總共帶動了5,145億元的社會資金（含股權融資、企業債券、銀行、信託及其他金融機構貸款），資金槓桿的比例達1:3.7。
其後，國家積體電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱「大基金二期」）於2019年10月22日註冊成立，註冊資本為2,041.5億元。與大基金一期主要投資芯片製造等重點產業不同，大基金二期的投資方向更加多元化，涵蓋了晶圓製造、積體電路設計工具、芯片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。
受消息刺激，昨日在香港上市的芯片股表現良好。其中，中芯國際（0981）收報16.48港元，升7.43%；華虹半導體（1347）收報19.82港元，大升11.47%。
