【股市領航】ASMPT受惠AI及高效能運算需求增加
註冊財務策劃師協會會長 黃敏碩
據國際半導體產業協會預測，去年全球半導體製造設備總銷售額約千億美元，相比2022年紀錄高位1,074億美元下跌約6.1%，中國內地、台灣地區及韓國仍將穩居設備支出的前三位；另隨着產業庫存調整結束，及高效能運算（HPC）、記憶體等需求增加，今年晶圓代工廠設備支出預料回升，有助半導體設備市場迎來復甦。內地作為全球最大半導體市場，近年推出多項扶持產業發展政策，提高自給自足能力，實現國產化替代，增強產業的創新能力和國際競爭力， 冀能為半導體設備企業提供發展契機。
ASMPT(0522) 為全球領先半導體和電子產品製造解決方案供應商，主要業務為設計、製銷半導體工業所用的器材、工具和物料，產品涵蓋半導體裝嵌和封裝及表面貼裝技術（SMT），擁有最全面的先進封裝解決方案產品組合，覆蓋不同終端用戶市場，包括電子產品、移動通訊器材、計算設備、汽車、工業及LED等，現時於美洲、亞洲和歐洲三個區域的主要城市，營運多個研究及發展中心。
多元化業務模式具競爭優勢
集團去年首三季收入與盈利雙降，然而其憑藉獨特及多元化業務模式經營具韌性及競爭優勢。期內表面貼裝業務持續表現強勁，其銷售收入已連續5個季度，高於半導體解決方案。另受惠於市場對生成式人工智能和高性能計算，及汽車行業的強勁增長，旗下先進封裝解決其方案需求持續上升，當中熱壓焊接（TCB）解決方案對收入貢獻顯著提升，其訂單主要來自領先的晶圓代工及封測代工客戶，而高性能計算應用的訂單則來自領先的邏輯垂直整合製造客戶。
隨着AI伺服器及高效能運算需求增加，市場相信熱壓焊接訂單將持續增加，高頻寬記憶體應用將成為後者的廣泛應用領域。預料年內能與多個客戶合作及可獲得訂單。此外，集團正擴大其全球外判裝嵌及封測商的熱壓焊接客戶基礎，向全球晶圓代工客戶交付首批新一代環保、超微間距的晶片與晶圓熱壓焊接設備；同時按計劃向主要客戶交付用於各種應用的混合焊接設備，並贏得首宗將用於3D集成的混合焊接設備的客戶訂單，擬於今年向客戶交付。
同時，集團亦會加大研發投資與力度，開拓具成本效益和行業影響力的解決方案產品組合，以提高競爭力和市場份額，建議可候低分注收集。（筆者為證監會持牌人士，本人及/或有聯繫者沒有於以上發行人或新上市申請人擁有財務權益）
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